2018年Vega GPU和Ryzen CPU系列将采用12nm LP工艺

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AMD在2018年将从今天的Global Foundries 14nm LPP FinFET工艺过渡至全新的12nm LP工艺

（映维网 2017年09月21日）在日前举行的Global Foundries Technology大会上，AMD的技术总监马克·帕佩马斯特（Mark Papermaster）宣布，AMD在2018年将从今天的Global Foundries 14nm LPP FinFET工艺过渡至全新的12nm LP工艺。

我们已经得到了帕佩马斯特的直接确认，Vega GPU和Ryzen CPU系列将过渡至12nm LP工艺，但目前尚不清楚Zen+/Zen 2是否也将采用12nm LP工艺。“Zen”和“Zen 2”是AMD用于指代下一代架构的新名称，而AMD早已暗示Zen 2将使用7nm工艺。

我们曾猜测AMD的下一代7nm Zen产品将与英特尔的10nm Ice Lake处理器一决雌雄，但现在竞争双方似乎变成了AMD的12nm LP和英特尔的10nm。

根据不久前AMD首席架构师拉贾·科杜里写给团队的一封信件，我们可以期待2018年年初将出现一波新的产品，这意味着我们届时可能会看到第一批基于12nm LP工艺的Vega产品。

英伟达的Volta架构已经采用了台积电的12nm FFN工艺，所以在GPU领域，英伟达似乎在采用新工艺技术上处于领先地位。当然，CPU方面英特尔也在蠢蠢欲动，他们承诺明年将带来“真正的”10nm芯片，而产品在性能和功耗上已经显著优于当前的12nm LP工艺。

然而，这并不是什么新鲜事物，因为英特尔在工艺技术上的领先已有一段时间。如果说现在有什么不同的话，在为晶体管采用FinFET架构后，三星/Global Foundries和台积电等第三方厂商与英特尔的差距将会进一步缩小。另外，相对快速地过渡至12nm LP处理器对AMD而言十分重要，因为他们正试图与英特尔的Coffee Lake处理器和英伟达的Volta GPU进行竞争。

向12nm LP工艺的过渡也重申了AMD与Global Foundries的合作关系。双方最近签署了一份为期五年的晶圆供应协议，但也有人猜测AMD可能会为其即将到来的产品寻求其他合作伙伴。