微软新平面透镜技术可带来更轻便的HoloLens设备


Qualcomm & Pico XR创新应用大赛获奖作品

文章相关引用及参考:映维网

微软需要精简设备内部的组件。

映维网 2017年10月30日)微软HoloLens的头号问题是视场过窄,而二号问题则是因为内置一系列传感器而导致的设备过于笨重。其中之一就是像Kinect一样的深度传感器。这种元件通过过红外投影仪和红外摄像头来实现环境的飞行时间深度感知。

要实现Hololens的轻型化,微软需要精简设备内部的组件。日前,映维网了解到微软公布了一份相关的新专利,其采用了一种平面透镜的新技术,这使得投影机或摄像头的构造比当前设计更加细薄。

移动成像与显示、AR/VR与LiDAR的专家Michael Wang写道:

本发明公开了一种平面透镜成像系统。在一个示例中,设备包含一个红外发射器,其配置成在辐射角度上发射至少一个波长的红外光谱。设备同时还包含一个平面透镜,其配置为在接收红外发射器的红外光,以及调节一个波长的红外光辐射角,从而提供合适调整的辐射角,以实现光束成形。

由于超材料的发展,平面透镜的作用从去年开始变得更加突出。

平面透镜采用了可以由多个微小硅柱子组成(上图为106个)的特殊表面结构,以此实现瞬间的折射光线,而不是采用不同厚度的玻璃来实现折射。由于技术采用了一种微观表面结构,所以将其集成到CMOS芯片设计中实际上十分简单和低成本,并且可以支持用于IR发射器和传感器的轻型光学设计。

目前映维网尚不清楚该技术是否会出现在下一迭代的HoloLens中,但要实现一种眼镜形态的头显产品,并且支持无缝的日常生活使用和兑现AR和MR的终极承诺,这只是众多优化中的其中一个。

专利于2016年4月申请,完整专利说明请点击这里查阅

原文链接https://yivian.com/news/37410.html
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