高通:全球已有40多款移动VR一体机设备


Qualcomm & Pico XR创新应用大赛获奖作品

文章相关引用及参考:映维网

移动VR一体机将成为2018年VR行业的新热点。

映维网 2018年01月09日)今天在美国消费者电子展CES上,高通联手Oculus、小米发布了基于高通骁龙821芯片的VR一体机Oculus Go的中国版——小米VR一体机。除此之外,高通还分享了更多的信息。

高通总裁Cristiano Amon表示,迄今全球市场上已经有20款不同的基于高通骁龙芯片的移动VR一体机品牌设备(包括分体机),此外还有20多款基于高通骁龙芯片的移动VR品牌设备在研发生产中。这意味着,除去贴牌,全球市场上已经有40+基于高通骁龙芯片的移动VR一体机设备。

经过2017年一整年的发展,移动VR一体机的消费市场需求已经得到验证。如此看来,移动VR一体机将成为2018年VR行业的新热点。

原文链接https://yivian.com/news/40246.html
转载须知:转载摘编需注明来源映维网并保留本文链接
英文阅读:点击前往映维网合作伙伴 RoadtoVR 阅读专业英文报道
入行必读:AR/VR,下一个计算机浪潮,下一个三十年科技文明!

更多阅读推荐......

发表评论(仅展示精选评论)

首页