传言HoloLens 2将采用高通XR1芯片

文章相关引用及参考:映维网

并在2019年1月份发布

映维网 2018年06月16日)最近有很多关于微软下一代HoloLens的传言,包括微软正计划在2018年Q4季度发布HoloLens 2,在2019年Q1季度发售,代号为Sydney,采用ARM架构处理器。

今天,Engadget表示他们的消息源进一步爆料,表示HoloLens 2将会采用高通近期公布的XR1芯片(XR1采用ARM架构),并在2019年1月份发布(与The Verge消息源冲突)。高通在5月份公布的XR1合作伙伴有VivePico、Vuzix和Meta,但没有提及微软,也许这是保密需要。

不过微软已经公布的是,HoloLens 2将搭载微软最新一代的Kinect传感器,以及定制的全息处理器HPU AI芯片。

原文链接https://yivian.com/news/46926.html
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