HoloLens 2产品图疑提前泄露,外形设计大变样


Qualcomm & Pico XR创新应用大赛获奖作品

文章相关引用及参考:映维网

HoloLens 2已经正式发布,点击前往了解

映维网 2019年02月24日微软将于今晚凌晨1点在世界移动通信大会MWC亮相HoloLens 2。但在发布前夜,Twitter用户WalkingCat提前泄露了4张似乎是HoloLens 2的产品图,可以看出产品外形设计做了非常大的改动。

从泄露图可以看出外形尺寸小了很多,但应该仍然是一款面向商业市场的产品。设备电池似乎移到了脑后,设备前部增加“额贴”以稳定佩戴体验。另外似乎还可以采用弹性织物束带,而第一代HoloLens是采用刚性塑料。具体产品以微软今晚凌晨1点发布为准。

下一迭代的HoloLens将搭载新款全息处理单元,更多的AI功能,以及一个类似于Kinect的优化版深度摄像头。不久之前HoloLens团队负责人艾利克斯·基普曼还发布了一段关于MWC大会的预告视频,表示激动时刻即将来临。在该预告片中,暗示了全新的全息处理组件,及HoloLens 2将真实世界变成一系列多边形并进行操纵的能力。

据映维网了解,HoloLens 2搭载最新的高通晓龙XR1处理器,而后者旨在提供“高质量”VR和AR体验,并可能支持5G连接。微软的下一代混合现实头显同时将解决困扰初代HoloLens的问题,如更大的视场和更长的续航能力。

原文链接https://yivian.com/news/57160.html
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