高通创投成员Ximmerse亮相MWC展


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Ximmerse在现场展示了其全新AR交互系统Rhino X

2019年6月26日,备受瞩目的世界移动通信展在上海浦东新国际博览中心举办,简称MWC19上海。此次展会的主题为“智联万物”,聚焦5G、物联网、人工智能、AR/VR等科技领域。

作为高通创投成员, Ximmerse在现场展示了其全新AR交互系统Rhino X。这是一款具有超大视场角的AR头显,垂直视场角能达到57°,是市面上其它同类产品的2倍,也是迄今为止市面上拥有最大垂直视场角的AR 头显。其优势还体现为独创的定位跟踪系统X-Tag Tracking,可实现任意物体的6DOF跟踪;灵活的输入方式,可根据场景定制,应用范围广;多人共空间交互能力,多人异地实时交互,无需扫描等待,共享眼前所见。

同时,Rhino X采用了高通骁龙835处理器,并搭载了Ximmerse自主研发的X-Tag跟踪交互系统。另外,Rhino X一体机头显采用舒适便捷的模块化设计,电池及镜片都可拆卸及更换,适合长时间佩戴。得益于Rhino X 稳定、高效、可定制化的系统方案,未来Rhino X可广泛应用于工业、教育、医疗、能源、军事、文旅等行业领域。

据了解,Rhino X的生产商——广东虚拟现实科技有限公司(Ximmerse),是AR和VR领域顶尖的交互技术及产品研发公司,曾在2016年获得高通的融资,并与高通合作推出HMD加速器计划。

对于这个由高通推出的虚拟现实业界首创的计划,高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺•阿蒙是这么解释的:“HMD 加速器计划旨在帮助制造商扩大规模并降低门槛,借助预验证组件,有效且高效地打造先进的HMD产品,同时满足VR所需的性能指标。高通为打造具有良好一致性、成功且灵活的产品开发奠定了基础。这样一来,使制造商能在短短几个月内就可推出商用产品。”

对于Ximmerse来说,高通的HMD加速器计划无疑是一剂催化剂。众所周知,苹果和华为的芯片都不对外开放,而国内其他芯片又不能满足计算性能要求,所以在目前的产品形态下,高通是市场上大多数AR和VR制造商唯一可行的选择。

而5G时代即将来临,高通和Ximmerse都将致力于为用户提供更完美的移动 VR 和 AR 体验,将骁龙 855 平台的计算能力与智能手机上的5G速度相结合,在空间计算时代为人机交互开启更多的可能性。

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