高通:XR2足够用,暂无XR3计划,但有XR2升级迭代版

查看引用/信息源请点击:映维网

“未来的芯片”更可能是XR2的第二代和第三代版本

映维网 2019年12月06日)在高通骁龙技术峰会的最后一天,高通XR负责人司宏国(Hugo Swart)正式发布了XR2平台。XR2平台结合了高通的5G,AI和XR技术,提供了一系列定制功能,并在增强现实,虚拟现实和混合现实方面实现了多个第一。映维网已经对此进行详细的分享,不过在与VentureBeat的采访中,高通还分享了更多的信息。

延伸阅读:高通发布XR2,大提升视觉、交互、音频和AI,支持5G连接

在USB-C、5G网络和宽带WIFI连接选择上,司宏国说,今天容易实现的是用数据线,所以你只需要确保具有这种兼容性即可。什么时候可以实现无线化呢?司宏国说这个问题涉及到60GHz(802.11ay或802.11ad)与802.11ax(Wi-Fi 6),他预计这不会在2020年实现,而大约是在2021以后,然后有60 GHz可以作为“高级版”连接选项。

司宏国说:“现在总会有人这样问,‘何时智能手机将同时具有802.11ay?Wi-Fi 6可以满足一组给定的用例,但对于其他用例和更理想的体验而言,我们将需要60GHz。所以,你会开始看到这两个无线连接层的出现。在2020年,你将听到一个更为清晰的计划。”

不过司宏国表示,骁龙XR2参考设计已经内嵌了5G功能,并同时兼容60GHz Wi-Fi。

VentureBeat的采访最后,当被问道骁龙XR的未来路线图时,高通暗示的不是“XR3”,而是“第二代 XR2”。

司宏国说:“我们是否需要XR3呢?我不知道。现在我认为这两个梯级已经足以满足当下市场的需求。当你开始卖出数以千万计的设备,或1亿台设备时,或许我会需要三个梯级或四个梯级的产品。但就今天而言,我认为两个梯级已经足够。”

高通产品管理总监海伦·拜德(Hiren Bhinde)表示,所述的“未来的芯片”更可能是XR2的第二代和第三代版本,而非XR3。司宏国指出,目标是为未来的芯片进一步强化专为XR2开发的算法,并提高效率和性能。

原文链接https://yivian.com/news/69625.html
转载须知:转载摘编需注明来源映维网并保留本文链接
英文阅读:点击前往映维网合作伙伴 RoadtoVR 阅读专业英文报道
入行必读:深度分析:AR的过去、现在、未来与现实
入行必读:为什么Oculus Quest是历史性突破
入行必读:AR/VR,下一个计算机浪潮,下一个三十年科技文明!

更多阅读推荐......

发表评论(仅展示精选评论)

首页